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微纳加工刻蚀设备
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键合机
微纳加工设备-键合机
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넲
键合机
系统特点:阳极键合@≤1200V、满足定制化小样品键合、键合气压≥50Torr、可调节性施加外部压力、温度≤250℃、不通气氛下键合、可实现气氛下手动对准功能、整片键合可定制、高温条件可定制
ꄴ
前一个:
原子层沉积系统
ꄲ
后一个:
RIE系列反应离子刻蚀系统
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