Sputter系列磁控溅射台

系统特点：标准3靶位，可同时溅射两种金属，多层复合膜溅射，金属共溅射或反应溅射、基片台可旋转，特别适合于用剥离技术制作难腐蚀金属的亚微米图形（如Au、Pt、Ta、超导材料等）、标准6英寸装载，兼容小片，基片可以烘烤、射频与直流两种电源配置，金属及非金属薄膜均可溅射、可根据用户需求定制。